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PCB設計中PAD是焊盤的意思，是PCB板和元器件引腳相互焊接的部份，由銅箔和孔組成，要露出銅箔，不能有阻焊膜覆蓋。

 

外層線路PAD在CAM或制前生產廠商內部，指沒有蓋漆部分（在沒有上元器件時此處是有銅暴露在外面,此處形狀較為規整也稱為PAD）或有鉆孔對應（在生產廠商內鉆孔機有偏差，要求在鉆孔周邊要有一圈銅，此處一圈銅也稱為PAD)一般PCB設計時都會做出PAD。

 

有些人可能會把插件過孔跟插件焊盤混淆。VIA表示過孔，過孔用來溝通不同板層之間的連接，比如頂層與底層的連線。焊盤是用來焊接元件的，也就是說元件就焊在焊盤上，他們兩個長得差不多，但最好不要弄混了，因為生產時過孔有多種處理方式，比如塞孔（PCB生產時用綠油填滿過孔），蓋油（用綠油把過孔涂一遍，這樣過孔就不能粘錫了）。