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“噴錫”是印刷電路板( PCB )最常見的表面處理方式，它具有良好的可焊接性，可用于大部分電子產品，噴錫對其他表面處理來說具有成本低、容易重工、有較長的儲存時間、適合目視檢查和電測、可焊接性好的優點。 

    其不足之處是表面相對不平整，特別是大面積開窗的時候，更容易出現錫不平整的現象，錫面也容易老化，且噴錫時銅會溶解，板子經受一次高溫，而特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產操作不方便。

 

    常見的噴錫設備可大分為垂直與水平兩種，噴錫的厚度一般是以量測1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad為主，大致上會落在80~1000 MICRO INCH這個區間，若使用垂直噴錫設備，愈大的pad其厚度誤差就會愈大，因為噴錫是以板面垂直水平線的方式作業，而噴錫完成的瞬間，錫尚未完全冷卻凝固，因此越下方的厚度因為地心引力的因素就越厚，與上方的厚度差異也愈大。而且垂直噴錫設備在面對較薄的板子時，風刀容易造成板子抖動的刮傷或變形。水平噴錫設備則能達到較好的噴錫均勻度。

 

    因應目前的環保議題，噴錫也發展出無鉛噴錫可供選擇。然而無鉛噴錫比起有鉛噴錫來容易脆化，產品的耐用度差了些。

    目前我司的有鉛噴錫(HASL - Hot-Air Solder Leveling)成分組成為錫63%、鉛37%；無鉛噴錫(lead-free HASL)則為銀銅錫，成分組成為錫約95~96%、銀約3%、銅約1% 。

    有鉛噴錫和無鉛噴錫在硬度的比較上是以有鉛噴錫較硬，而熔點和導電性則是無鉛噴錫較高。

 

    噴錫的作業流程大致上為：脫脂->微蝕->酸浸->助焊劑->噴錫->熱水洗->干燥