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　　本文介紹一項(xiàng)基本訓(xùn)練，手工焊接。

　　一個(gè)牢固的焊接點(diǎn)要求使用一個(gè)上錫良好的、保持良好的烙鐵頭，溫度在焊錫的液化溫度之上大約 100°F。烙鐵頭上的焊錫改善來從烙鐵的快速熱傳導(dǎo)，預(yù)熱工件。建立良好的流動(dòng)和熔濕(wetting)都要求預(yù)熱。具有良好可焊性特征的焊盤、孔和元件引腳將有助于在最短的時(shí)間內(nèi)形成良好的焊接點(diǎn)。在升高的溫度下，時(shí)間短是避免對(duì)PCB基板的損傷、對(duì)焊盤與PCB基板接合的損傷和過多的金屬間增長的關(guān)鍵。暴露在焊錫和/或PCB基板的Tg的液化溫度之上的重復(fù)溫度循環(huán)中的焊錫點(diǎn)，可能遭受可靠性累積的降級(jí)。最好的方法是在少于5秒的時(shí)間內(nèi)完成焊接點(diǎn)，最好是大約3秒鐘。這個(gè)時(shí)間包括要求產(chǎn)生連接的所有必要操作。

 

手工焊接工藝過程

　　一個(gè)推薦的手工焊接程序是，快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(cored wire)，然后接觸焊接點(diǎn)區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo)。然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。有些人推薦首先把烙鐵頭接觸引腳/焊盤；把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動(dòng)到焊接點(diǎn)區(qū)域的反面。任何一種方法，如果正確完成，都將給出滿意的結(jié)果。

　　這兩種技術(shù)的目的是要保證引腳和焊盤的溫度足夠熔化錫線，并形成所要求的金屬間的接合。如果在焊接點(diǎn)形成期間，烙鐵直接接觸和熔化錫線，那么要焊接的表面可能不夠熱，以提高焊錫流動(dòng)，形成的焊接點(diǎn)可能不是真正熔濕(wet)到焊盤(pad)、焊接孔(barrel)和引腳(lead)。當(dāng)工藝過程實(shí)施正確的時(shí)候，助焊劑將熔化并先于焊錫在將要焊接的表面流動(dòng)，預(yù)先處理表面，因此焊錫將在表面上熔濕和流動(dòng)，進(jìn)入縫隙，形成接合。一旦熔濕建立和有充分的焊錫流動(dòng)形成所希望的焊接點(diǎn)，錫線和隨后的烙鐵即從焊接點(diǎn)區(qū)域移開。

　　在培訓(xùn)、練習(xí)和相對(duì)正規(guī)的應(yīng)用之后，這些程序?qū)τ谟蟹e極性和經(jīng)驗(yàn)的人員來實(shí)行是不太困難的。有些人比其它人更快，更喜歡它，甚至最有經(jīng)驗(yàn)和最聰明的操作員都會(huì)要幾天掌握該工藝過程。這個(gè)不同來自認(rèn)為控制的操作。因?yàn)檫@個(gè)原因，應(yīng)該提供給操作員良好的初始訓(xùn)練和定期的更新。這些方面應(yīng)該包括手工焊接的藝術(shù)與構(gòu)造、控制焊接點(diǎn)形成的因素、和公司機(jī)構(gòu)用于焊接點(diǎn)接受和拒絕的標(biāo)準(zhǔn)。

 

手工焊接可能產(chǎn)生的問題

　　在產(chǎn)生牢固的、可接受的手工焊接點(diǎn)中的問題通常是使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長據(jù)留時(shí)間、或者三者一起而產(chǎn)生的。可是，這些問題的根本原因經(jīng)常與其使用的工具有聯(lián)系，而不是操作員的技術(shù)和積極性。

　　用技術(shù)熟練的、受過培訓(xùn)的、工作盡責(zé)的和有積極性的操作員，看看工藝過程中的其它地方，是否手工焊接操作需要改進(jìn)。一些厚的PCB設(shè)計(jì)可能要求不同的方法和/或幫助，比如用熱板(hotplate)的輔助加熱。

　　另一個(gè)更前面的原因可能是可焊性差的元件，通常可以通過元件規(guī)格或長途運(yùn)輸處理上的變化來處理。認(rèn)可和替換一種不同的帶芯錫線助焊劑可能是合適的。外部施用的液體助焊劑的使用是另一個(gè)短期的替代方法。在這種情況，應(yīng)該以一個(gè)受控的方式使用所要求的最少量。在使用任何液體助焊劑來幫助手工焊接之前，應(yīng)該通過試驗(yàn)來確認(rèn)助焊劑與殘留物的可容性。如果材料來自同一個(gè)制造商，那么可以要到數(shù)據(jù)資料。如果材料來自不同的制造商，那么通常給使用者帶來試驗(yàn)的負(fù)擔(dān)，因?yàn)閷?duì)任何供應(yīng)商存在太多可能的組合。