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面對(duì)全球性激烈的競爭壓力，技術(shù)的急劇變化，客人的要求，中國印刷電路板工業(yè)正要加快步伐去爭取進(jìn)入更高的層面與成就。現(xiàn)對(duì)2016年我國印刷電路板行業(yè)競爭格局分析。

 

印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)主要分布在中國大陸、臺(tái)灣地區(qū)、日本、韓國、北美及歐洲等六大區(qū)域。全球印刷電路板行業(yè)比較分散，生產(chǎn)商眾多，尚未出現(xiàn)市場主導(dǎo)者。

 

我國的印刷電路板行業(yè)亦呈現(xiàn)出分散的競爭格局，企業(yè)規(guī)模普遍較小，大型印刷電路板企業(yè)數(shù)量較少。

 

印刷電路板行業(yè)與半導(dǎo)體及全球經(jīng)濟(jì)具有一致的大周期。過去兩年行業(yè)受全球經(jīng)濟(jì)及計(jì)算機(jī)銷售低迷影響，PCB行業(yè)景氣度一直處于低位。2016年上半年以來，全球經(jīng)濟(jì)重回景氣向上軌道，半導(dǎo)體周期上行，PCB行業(yè)回暖跡象明顯。與此同時(shí)，作為行業(yè)主要成本的大宗商品銅箔、玻纖布在經(jīng)歷了過去一年的大幅下跌后，價(jià)格仍在下行，為PCB企業(yè)迎來較大議價(jià)空間。而國內(nèi)4G的大規(guī)模投入，更是成為拉動(dòng)行業(yè)景氣超預(yù)期的催化劑。

 

目前，我國印刷電路板產(chǎn)業(yè)替代品主要表現(xiàn)在子行業(yè)產(chǎn)品替代，剛性PCB市場份額萎縮，柔性PCB市場份額繼續(xù)擴(kuò)大。電子產(chǎn)品向高密度化發(fā)展，必將導(dǎo)致更高層次化、更小的BGA孔間距，從而對(duì)材料的耐熱性也提出了更高的要求。在當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)鏈整合和協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期，PCB高密度化和PCB新功能化和智能化，輕、薄、細(xì)、小的發(fā)展帶來的產(chǎn)品散熱、精密布局、封裝設(shè)計(jì)等也為上游CCL產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新提出了更為嚴(yán)苛的要求。

 

2016-2021年印刷電路板生產(chǎn)行業(yè)市場競爭力調(diào)查及資投前景預(yù)測報(bào)告表明，中國印刷電路板百強(qiáng)企業(yè)榜上榜企業(yè)合計(jì)銷售收入占全國印刷電路板銷售總額 59%;前20名企業(yè)銷售收入合計(jì)占全國印刷電路板銷售收入38.2%;前10名印刷電路板企業(yè)銷售收入合計(jì)約占全國印刷電路板銷售收入的 24.5%，排名第一的企業(yè)市場份額為 3.93%。與全球印刷電路板行業(yè)的發(fā)展格局相似，中國印刷電路板行業(yè)競爭較為充分，不存在少數(shù)企業(yè)寡頭壟斷的情況，且在未來較長時(shí)期內(nèi)將繼續(xù)保持這種發(fā)展趨勢(shì)。

 

印刷線路板的主要上游行業(yè)為覆銅板、銅箔、玻纖布、油墨以及化學(xué)物料等行業(yè)。覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是印刷電路板的直接原材料，也是最為主要的原材料。覆銅板在經(jīng)過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，覆銅板的議價(jià)能力較強(qiáng)，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強(qiáng)的話語權(quán)，而且可在下游需求旺盛的市場環(huán)境中將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游印刷電路板廠商。據(jù)業(yè)界統(tǒng)計(jì)，覆銅板約占整個(gè)印刷線路板生產(chǎn)成本的20%-40%，對(duì)印刷線路板的成本影響最大。

 

從上可以知道，我國印刷電路板上游生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量較多，原材料較為穩(wěn)定，上游供應(yīng)商對(duì)印刷電路板行業(yè)議價(jià)能力較差，有利于印刷電路板行業(yè)企業(yè)發(fā)展。