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半加成法的主要工藝流程是：在全板無電沉銅（一般銅層厚＜0.1mil），進行轆干膜，曝光，顯影工序，然后對線條和孔位置進行圖行電鍍，電鍍后褪掉干膜進行刻板，形成PCB線路。這種工藝的優(yōu)點是，蝕刻時只需刻掉圖形電鍍前的底銅（通常〈0.1mil），因此刻板工序不會對線條帶來明顯的側蝕而使線條失真。因此，用半加成法，可以使我們生產出更細，更小間距的PCB線路。要掌握此技術，必須首先掌握以下關鍵技術：

A．無電沉厚銅技術

無電沉厚銅與普通的無電沉銅有所不同，它要求沉出的銅厚大于0.05mil為宜，如果銅層太薄，則下一步轆干膜就很難進行表面前處理。因為經過磨板，銅層就會被磨掉而露出基材，不經磨板可能會影響到干膜與銅之間的附著力。因此必須選用適合的沉銅藥水，并配以特定的工藝條件，才能得到滿意的銅層。

B．圖形電鍍技術

圖形電鍍技術在半加成法技術中是最關鍵的技術。因為每一種PCB板都有各自的線路排布，而布線時以不可避免地存在獨立線，大面積地，粗線，細線等。對于圖形電鍍來講，布線的不均勻，必然引起電流分布的不均勻。在獨立線上電荷最為集中，因此同一塊板上同一位置的獨立線與粗線的鍍層厚度都會有明顯的差別。這種鍍層厚度的不均勻，會影響到后工序絲印阻焊綠油的均勻性。

而通常采用的加成法是全板電鍍銅之后再刻板形成線路，而全板電鍍其鍍層的均勻性會大大高于圖形電鍍。因此要用加成法制作細線，必須先解決圖形電鍍鍍層的分布問題。采用正反向脈沖電鍍電源，經過調整正反脈沖時間，正反脈沖電流等參數，使得圖形電鍍后可得到較均勻的鍍層分布。