軟性電路板FPC是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的
可撓性印刷電路板，此種電路既可彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮、散熱性能好，可利用FPC縮小體積，實現(xiàn)
輕量化、
小型化、
薄型化，從而達到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。
性能：
聚酰亞胺
* 280℃耐焊大于10秒
* 抗剝強度大于1.2公斤/厘米
* 表面電阻不小于1.0×10E11歐姆
* 耐繞曲性和耐化學(xué)性符合IPC標準
聚酯
* 抗剝強度1.0公斤/厘米
* 耐繞曲性和耐化學(xué)性符合IPC標準
* 表面電阻不小于1.0×10E11歐姆
規(guī)格參數(shù)：
聚酰亞胺
* 薄膜厚度 0.025-0.1mm
* 銅箔厚度：電解銅、壓延銅
0.018、0.035、0.070、0.10mm
聚脂
* 薄膜厚度 0.025-0.125mm
* 銅箔厚度：電解銅、壓延銅
0.018、0.035、0.070、0.10mm
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