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在電路板生產(chǎn)過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過幾十年的生產(chǎn)實(shí)踐，結(jié)合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和有關(guān)的解決技術(shù)問題的相應(yīng)資料，現(xiàn)總結(jié)歸納如下：

　　電路板生產(chǎn)工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法

　　工序  產(chǎn)生缺陷  產(chǎn)生原因  解決方法    

　　貼膜  板面膜層有浮泡  板面不干凈  檢查板面可潤(rùn)性即干凈的表面能保持水均勻、連續(xù)水膜時(shí)間長(zhǎng)達(dá)1分鐘    

　　貼膜溫度和壓力過低  增加溫度和壓力    

　　膜層邊緣翹起  由于膜層張力太大，致使膜層附著力差  調(diào)整壓力螺絲    

　　膜層縐縮  膜層與板面接觸不良  鎖緊壓力螺絲    

　　曝光  解象能力不佳  由于散射光及反射光射達(dá)膜層遮蓋處  減少曝光時(shí)間    

　　曝光過度  減少曝光時(shí)間    

　　影象陰陽差；感光度太低  使最小陰陽差比為3:1    

　　底片與板面接觸不良  檢查抽真空系統(tǒng)    

　　調(diào)整后光線強(qiáng)度不足  再進(jìn)行調(diào)整    

　　過熱  檢查冷卻系統(tǒng)    

　　間歇曝光  連續(xù)曝光    

　　干膜存放條件不佳  在黃色光下工作    

　　顯影  顯影區(qū)上面有浮渣  顯影不足，致使無色膜殘留在板面上  減速、增加顯影時(shí)間    

　　顯影液成份過低  調(diào)整含量，使達(dá)到1.5～2%碳酸鈉    

　　顯影液內(nèi)含膜質(zhì)過多  更換    

　　顯影、清洗間隔時(shí)間過長(zhǎng)  不得超過10分鐘    

　　顯影液噴射壓力不足  清理過濾器和檢查噴咀    

　　曝光過度  校正曝光時(shí)間    

　　感光度不當(dāng)  最大與最小感光度比不得小于3    

　　膜層變色，表面不光亮  曝光不足，致使膜層聚合作用不充分  增加曝光及烘干時(shí)間    

　　顯影過度  減少顯影時(shí)間，較正溫度及冷卻系統(tǒng)，檢查顯影液含量    

　　膜層從板面上脫落  由于曝光不足或顯影過度，致使膜層附著不牢  增加曝光時(shí)間、減少顯影時(shí)間和整正含量    

　　表面不干凈  檢查表面可潤(rùn)性    

　　貼膜曝光后，緊接著去顯影  貼膜后曝光后至少停留15～30分鐘    

　　電路圖形上有余膠  干膜過期  更換    

　　曝光不足  增加曝光時(shí)間    

　　底片表面不干凈  檢查底片質(zhì)量    

　　顯影液成份不當(dāng)  進(jìn)行調(diào)整    

　　顯影速度太快  進(jìn)行調(diào)整